团队ifixit为我们带来了两款iPhone新品的拆解，虽然不是国行版本，但内部构造除了双卡部分之外应该也大同小异。苹果年度旗舰的内部做工如何，让我们来一看究竟。
拆开屏幕之后，我们看一下iPhone XS和iPhone XS Max：可以看到，iPhone XS Max的Taptic Engine已经调整了大小；XS Max同样有了一个额外的逻辑板，有一个显示连接器移到了底部；XS的电池看起来有点奇怪，但XS MAX的设计这以往有点相似。
：3x Apple 338S00411 音频（有功放，两个是为立体声，一个是为haptics）；
像素尺寸同样有了增加，这样就使得低光下的性能表现更好，并且能实现新增的Smart HDR功能；
但有一点苹果没有提到，因为摄像头尺寸的增加，导致iPhone X外壳跟iPhone XS的外壳大小不一样；
让我们对电池做一些深入的了解：从2015年在Macbook中引入了梯形电池后，苹果就开始充分利用内部空间，来设计电池，增加容量。专利显示，他们已经研制出了一些解决这些设计的热扩散等问题。
这两款产品是对iPhone品牌推出10周年纪念产品iPhone X的一次微妙升级。知名手机拆解团队iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了对iPhone Xs和Xs MAX机型的拆解详情，这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。
被选中成为苹果iPhone的零部件供应商，被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单，但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单，并一直要求供应商保持沉默。
苹果这种保密政策，使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论，因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iPhone中所使用的零部件，而在另一款iPhone中可能找不到。
这次拆解没有发现来自公司的零部件，也没有发现来自高通的芯片。在过去，三星电子公司曾为苹果iPhone提供内存芯片。分析师称，三星电子公司是去年iPhone X最昂贵的显示屏的独家供应商。
高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在，这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中，苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称，苹果侵害了高通的专利权。
高通今年7月份表示，苹果打算在下一次发布的iPhone中，只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。
iFixit的拆解显示，iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。
iFixit的研究显示，最新的iPhone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的DRAM及NAND存储芯片。此前对iPhone 7的拆解显示，其中的DRAM芯片有一些由三星电子公司生产。
过去，TechInsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的DRAM和NAND供应商。
投资银行Morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里（Abhinav Davuluri）表示，“在内存方面，苹果显然是在与三星电子公司竞争，并希望尽可能减少他们的依赖。因此，不难想像的是我们看到了来自东芝的NAND闪存和来自美光科技公司的DRAM。”
Dialog Semiconductor对此拒绝置评。今年5月份，该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。
ne XS和iPhone XS Max正式发售，虽然外观上这一代与前代产品之间并没有明显的变化，但因为摄像头、处理器和电池的改变，让它的内部构造变了不少。国外拆解团队ifixit为我们带来了两款iPhone新品的拆解，虽然不是国行版本，但内部构造除了双卡部分之外应该也大同小异。苹果年度旗舰的内部做工如何，让我们来一看究竟。（图片来自：ifixit）
拆开屏幕之后，我们看一下iPhone XS和iPhone XS Max：可以看到，iPhone XS Max的Taptic Engine已经调整了大小；XS Max同样有了一个额外的逻辑板，有一个显示连接器移到了底部；XS的电池看起来有点奇怪，但XS MAX的设计这以往有点相似。
：3x Apple 338S00411 音频（有功放，两个是为立体声，一个是为haptics）；
像素尺寸同样有了增加，这样就使得低光下的性能表现更好，并且能实现新增的Smart HDR功能；
但有一点苹果没有提到，因为摄像头尺寸的增加，导致iPhone X外壳跟iPhone XS的外壳大小不一样；
让我们对电池做一些深入的了解：从2015年在Macbook中引入了梯形电池后，苹果就开始充分利用内部空间，来设计电池，增加容量。专利显示，他们已经研制出了一些解决这些设计的热扩散等问题。
这两款产品是对iPhone品牌推出10周年纪念产品iPhone X的一次微妙升级。知名手机拆解团队iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了对iPhone Xs和Xs MAX机型的拆解详情，这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。
被选中成为苹果iPhone的零部件供应商，被认为是芯片制造商和其他制造商的成功标志。虽然苹果每年发布一份广泛的供应商名单，但它并不披露所采购的零部件的具体生产商名单，并一直要求供应商保持沉默。
苹果这种保密政策，使得拆卸成为确定手机部件的唯一途径。不过分析师们也建议要谨慎地得出结论，因为苹果手机使用的某个零部件有时来自不止一个供应商。一款iPhone中所使用的零部件，而在另一款iPhone中可能找不到。
这次拆解没有发现来自三星电子公司的零部件，也没有发现来自高通的芯片。在过去，三星电子公司曾为苹果iPhone提供内存芯片k8凯发官网。分析师称，三星电子公司是去年iPhone X最昂贵的显示屏的独家供应商。
高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司多年来一直是苹果的零部件供应商。但现在，这两家公司已经陷入了一场广泛的法律纠纷之中，苹果指责高通的专利授权行为不公平。而高通则反诉称，苹果侵害了高通的专利权。
高通今年7月份表示，苹果打算在下一次发布的iPhone中，只使用高通竞争对手的调制解调器芯片。
iFixit的拆解显示，iPhoneXs和iPhone Xs Max使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。
iFixit的研究显示，最新的iPhone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的DRAM及NAND存储芯片。此前对iPhone 7的拆解显示，其中的DRAM芯片有一些由三星电子公司生产。
过去，TechInsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的DRAM和NAND供应商。
投资银行Morningstar分析师阿希纳夫?达乌鲁里（Abhinav Davuluri）表示，“在内存方面，苹果显然是在与三星电子公司竞争，并希望尽可能减少他们的依赖。因此，不难想像的是我们看到了来自东芝的NAND闪存和来自美光科技公司的DRAM。”
Dialog Semiconductor对此拒绝置评。今年5月份，该公司表示苹果已经对它削减了芯片订单。
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